1.中專及以上學歷；
2.能熟練操作工程相關軟件處理多層盲埋孔板；
3.能熟練使用EDA軟件轉換客戶PCB原稿；
4.能獨立完成全套資料和MI編寫,
5.有一定的從業經驗，熟悉背鉆、盲孔臺階、埋阻等結構的加工資料制作；
成都明天高新產業有限責任公司始于1990年，位于成都市天府新區智能制造產業園，專業從事高精密度高可靠性微波、高頻、高速印制電路板、HDI印制電路板及PCBA的研發設計、銷售和服務。產品工藝技術包括高頻混壓盲孔、背鉆（蝕刻、機械）、樹脂塞孔、銅漿塞孔、填孔電鍍、高頻臺階、局部厚金、高多層厚銅、高多層埋銅塊、高頻混壓埋阻、埋容、埋器件、金屬基、陶瓷基等高頻高度、特性阻抗、大功率、高散熱、高耐熱、高集成度的特種印制電路板，以及PCBA、壓接、鉚接、三防涂覆、調試、老化等工藝技術的PCBA組件。產品廣泛應用于航空、航天、電子對抗、儀器儀表、精確制導、軍用雷達、核工業等國防軍工領域及5G通信、汽車雷達等民用領域。
堅定踐行創領科技、價值向善的經營發展理念，產品實現好和快。公司是國家級高新技術企業、專精特新企業、JM融合企業、成都市企業技術中心、成都市健康企業。公司通過防靜電管理體系、知識產權管理體系、軍標質量管理體系、保密資質、環境及安全等管理體系認證。公司研發及生產實現自動化、實施數字化、智能化、綠色化建造。
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