1.負責智能模組硬件系統方案設計開發,過程文檔的編輯歸檔;
2.負責元器件選型,原理圖設計以及檢查客戶提供原理圖和器件手冊及等資料是否齊全,檢查原理圖錯誤,并根據數據手冊進行封裝設計;
3.根據產品SI工程師要求,使用EDA軟件(Allegro/Mentor/AD/Pads之 一),進行PCB layout設計的布局、布線、后期檢查及生成Gerber文件;
4. 負責與客戶在layout過程中的溝通,提供設計過程文件與客戶確認;
5. 負責原理圖、PCB、Gerber的一致性,以及最終文件的歸檔。
任職資格:
1.硬件設計相關經驗,兩年及以上;
2.熟悉各類電路設計以及PCB常用設計工具(至少一種);
3.具備一個人獨立設計產品的能力;
4.具備良好的溝通能力以及團隊協作能力;
5.相關專業本科應屆畢業生也可接受培養。


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